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下載方案

關鍵詞：電容 MLCC 端電極 銀漿 三輥機 分散 燒結

片式多層陶瓷電容器（MLCC）

多層陶瓷電容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor 簡稱MLCC)是電子整機中主要的被動貼片元件之一，它誕生于上世紀60年代，最先由美國公司研制成功，后來在日本公司(如村田Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發展及產業化，至今依然在全球MLCC領域保持優勢，主要表現為生產出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高頻率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特點。

多層陶瓷電容器（MLCC）以其體積小、成本低、單位體積電容量大、工作溫度高、結構緊湊、內部電感低、絕緣電阻高及漏電流小、介質損耗低和頻率特性好等多種優點在各領域電子設備中得到廣泛的應用。被譽為“電子工業大米”，是目前用量較大、發展較快的片式元器件之一。根據中國電子元件行業協會數據，我國MLCC市場規模從2016年的257.2億元增長到2019年的438.2億元，復合增長率達到19.4%，2021年中國MLCC市場規模約達483.5億元。

MLCC是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層(外電極) ， 從而形成-個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。

制作工藝

MLCC的端電極結構是在已燒結的陶瓷坯體用Ag層端封，再依次鍍上Ni層與Sn或Sn／pd。端電極用銀漿由有機載體、玻璃料和銀粉等組成，經封端、烘干和燒端形成MLCC的端電極。

銀電極漿料處理不當，漿料分散不均勻，顆粒細度不達標，會造成銀層表面粗糙，平整度和光亮度不高，出現氣泡和針孔等問題，電鍍后鍍層耐焊接熱、可焊性和附著力下降，老化通不過，元件電性能下降。

在MLCC作為電子行業中主要的無源元器件。由于其多層的特殊結構直接影響該元器件性能，故如何改善其端電極性能是直接制約產品質量的因素。本文提出了通過使用TRILOS三輥機來對端電極原料銀漿進行高效分散的方式，最終提升優化了銀漿的分散效果，從而達到改善產品品質及穩定性的目的。

解決方案：TRILOS TR80A 三輥研磨機

三輥機為中高粘度漿料研磨分散較為有效的過程處理設備。特別是針對漿料中含有各類樹脂類溶劑、金屬顆粒、有機物顆粒、分體類填料的分散研磨有著其它設備難以取代的最終效果。TR80A型三輥機理論最小加工精度可以達到1μm，這個數值主要取決于物料本身的分散特性以及初始顆粒細度的大小值。

TRILOS TR80A型三輥機采用觸摸屏控制，輥筒間隙通過4個步進電機與PLC控制單元獨立調整（如下圖），響應及反饋控制速度快，誤差小，實際間隙值會同步顯示在觸摸屏上，整機的穩定性高，有利于客戶的工藝確定。

具體案例

物料：陶瓷電容銀漿（某國有MLCC企業）

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